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十年一遇的缺貨潮2016年就已悄然而至，2017年持續(xù)發(fā)酵抵達(dá)頂峰，而缺貨潮爆發(fā)的根本原因在于半導(dǎo)體行業(yè)的周期性調(diào)整，上下游供需失衡效應(yīng)被不斷放大所致。產(chǎn)能擴(kuò)充尚需時(shí)日，市場(chǎng)缺口難以短時(shí)填補(bǔ)，2018缺貨潮延續(xù)。

回顧2017年的缺貨潮，總結(jié)起來有以下幾大原因：一是從供應(yīng)端來看，半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)需求端的預(yù)判過于謹(jǐn)慎，產(chǎn)能開出不足，表現(xiàn)最為突出的是上游硅晶圓的產(chǎn)能供不應(yīng)求，直接導(dǎo)致臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠與眾多IDM廠商的供應(yīng)吃緊。

當(dāng)前，硅晶圓產(chǎn)業(yè)也是寡頭獨(dú)占的局面，日本信越（Shin－Etsu）、勝高（Sumco）、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)LG Siltron五大巨頭幾乎囊括了全球95％的市占率。過去十年，全球經(jīng)濟(jì)增速發(fā)展放緩，市場(chǎng)需求表現(xiàn)蕭條，致使這些硅晶圓巨頭對(duì)市場(chǎng)需求的判斷過于悲觀而采取了產(chǎn)能保守策略，從源頭激發(fā)了這一波缺貨潮的到來。

2017年，硅晶圓最缺的是8寸產(chǎn)能。有半導(dǎo)體業(yè)者指出，因電源管理芯片、指紋識(shí)別芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片和MOSFET等皆為8寸產(chǎn)線，所以8寸硅晶圓短缺乃情理之中。亦有權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，8寸硅晶圓的新產(chǎn)出需等到2018年－2019年?？梢灶A(yù)見，2018年上半年8寸硅晶圓仍會(huì)供應(yīng)緊張。而12寸硅晶圓的缺貨，主要源自晶圓代工10納米高端制程轉(zhuǎn)進(jìn)、3D NAND存儲(chǔ)器技術(shù)世代交替以及大陸大手筆擴(kuò)建新12寸Foundry廠等需求所致。

當(dāng)前，大陸半導(dǎo)體廠大規(guī)模擴(kuò)建12寸晶圓代工廠，也將加入這一波搶硅晶圓大戰(zhàn)。盡管硅晶圓產(chǎn)業(yè)亦是大陸扶植半導(dǎo)體政策一環(huán)，中芯國(guó)際創(chuàng)辦人張汝京成立上海新升半導(dǎo)體，成為大陸第一家12寸硅晶圓供應(yīng)商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場(chǎng)供需。

二是從需求端來看，雖然全球智能手機(jī)、平板電腦和PC產(chǎn)業(yè)增速逐漸放緩，但是圍繞物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化及醫(yī)療等幾大新興應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求卻增長(zhǎng)迅速，成為拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的新動(dòng)力。

同時(shí)，即便是增長(zhǎng)放緩的手機(jī)行業(yè)，從功能機(jī)向智能機(jī)過渡，從3G向4G轉(zhuǎn)換的需求也促使相應(yīng)元器件需求量倍增。以MLCC為例，4G手機(jī)比3G手機(jī)多出一倍的需求量，智能手機(jī)比功能機(jī)多出幾倍的需求量，一部最新的iPhoneX對(duì)MLCC的需求已經(jīng)高達(dá)1000多顆。同樣，新能源汽車、無線充電等應(yīng)用對(duì)MOSFET的需求也是突飛猛進(jìn)。智能手機(jī)、服務(wù)器和PC對(duì)DRAM和NANDFlash容量提升的需求更是一路高漲。因此，需求端的復(fù)蘇和新興市場(chǎng)的崛起是此次缺貨的直接原因。

總的來看，2017年的整個(gè)缺貨潮除了供需的嚴(yán)重失衡，分銷商充當(dāng)了價(jià)格抬升的重要推手。當(dāng)然，從整個(gè)半導(dǎo)體鏈條來看，獲益最多的仍然是原廠，他們掌握著市場(chǎng)供需最大的話語(yǔ)權(quán)，部分分銷商也抓住囤貨時(shí)機(jī)獲益頗豐，而最為艱難的仍是“嗷嗷待哺”和“苦苦死撐”的中小企業(yè)以及為此買單的最終用戶。